一种多方式高效的芯片散热装置

摘要

本发明公开了一种多方式高效的芯片散热装置，包括箱体，箱体左端壁设置有左右相通的芯片槽，芯片槽内左右对称固定设置有冷却管，冷却管之间连接有芯片，芯片槽内左右对称连接有滑块，滑块远离芯片的端壁连接有挡块，芯片槽前端壁设置有开口向前的数据线槽，数据线槽内设置有与芯片前端壁连接的数据线，数据线前端连接有位于装置外的连接接口，芯片槽上下端壁对称设置有左右对称设置的一组开口向芯片的前皮带槽，前皮带槽内设置有风冷机构，冷却管后端壁连接有后连接管，后连接管底端连接有热交换管，具有风冷及水冷两种散热方式，增强了散热效果，散热所需动力源少，水冷散热方式能够在低温正常运行。本发明公开了一种多方式高效的芯片散热装置，包括箱体，箱体左端壁设置有左右相通的芯片槽，芯片槽内左右对称固定设置有冷却管，冷却管之间连接有芯片，芯片槽内左右对称连接有滑块，滑块远离芯片的端壁连接有挡块，芯片槽前端壁设置有开口向前的数据线槽，数据线槽内设置有与芯片前端壁连接的数据线，数据线前端连接有位于装置外的连接接口，芯片槽上下端壁对称设置有左右对称设置的一组开口向芯片的前皮带槽，前皮带槽内设置有风冷机构，冷却管后端壁连接有后连接管，后连接管底端连接有热交换管，具有风冷及水冷两种散热方式，增强了散热效果，散热所需动力源少，水冷散热方式能够在低温正常运行。